Molybdenhalvledarskivor
Renhet:Större än eller lika med 99,95 %
Storlek:5-300 mm
Densitet:10,2 g/cm³
Tjocklek:0,1-5 mm
Yta:Polerad,Ra Mindre än eller lika med 0,8 μm
Smältpunkt:2617 grader
Resistivitet:5,2 μΩ·cm
Standard:ASTM B386
Leveranstid:25-30 DAGAR
Certifiering:ISO 9001
Skicka förfrågan
Product Details ofMolybdenhalvledarskivor
Översikt
Molybdenhalvledarskivor är hög-, värmebeständiga-cirkulära tunna plattor med diametrar från 2 tum till 8 tum (50,8 mm till 203,2 mm) och tjocklekar som är större än 0,05 mm. Molybdenskivor har utmärkt elektrisk och termisk ledningsförmåga, höga smältpunkter, låga värmeutvidgningskoefficienter, motstånd mot hög-temperaturkrypning, oxidation och korrosion och används ofta i halvledare, kraftenheter, optoelektronik och hög-temperaturutrustning. FANMETAL är en mycket pålitlig leverantör av icke-järnmetaller med många års produktionserfarenhet och tillverkar även andra metallproduktersåsommolybdenstängeroch molybdenlegeringar.
Egenskaper
Molybdenwafers har en stabil kemisk sammansättning, med molybdenhalt upp till 99,9 %, exakta dimensioner och låg ytjämnhet (Ra < 1,6 μm). Huvuddragen hos molybdenwafers inkluderar:
Hög temperaturbeständighet
Smältpunkten för molybdenwafers är cirka 2623 grader, vilket gör att de är mindre benägna att deformeras eller mjukna i miljöer med hög-temperatur.
Låg termisk expansionskoefficient
Den termiska expansionskoefficienten för molybdenskivor är 4,8X10-6/K, som är nära kisel (2,6-4,0X10-6/K) och kiselkarbid (4,0X10-6/K), vilket effektivt minskar termisk stress.
Utmärkt termisk och elektrisk ledningsförmåga
Molybdenskivor erbjuder hög värmeavledningseffektivitet och låg resistivitet, vilket gör dem väl-lämpade för applikationer med hög-effekt.
Hög renhet, låg flyktighet
Få föroreningar, låg förångning under hög-temperaturvakuum och ingen processförorening.
Korrosionsbeständighet och stabilitet
Beständig mot syror, alkalier och kemisk korrosion, med lång livslängd.
Hög precision
Plan yta och exakta dimensioner uppfyller kraven på precisionsbearbetning.
ansökan
Molybdenwafers, med fyra centrala fördelar-hög smältpunkt, låg expansion, hög värmeledningsförmåga och hög renhetsstabilitet-används i stor utsträckning inom följande applikationsområden:
Krafthalvledarenheter:
Molybdenskivor är kompatibla med IGBT-moduler och-högeffekttyristorer och fungerar som värmeavledningssubstrat och kontaktelektroder, motstår termisk stress från varm och kall cykling och förhindrar chipskador. De används i stor utsträckning i-höghastighetståg, smarta nät och industriella växelriktare.
Tredje-generationens halvledare:
Molybdenskivor fungerar som värmeavledningssubstrat för SiC- och GaN-enheter, och erbjuder utmärkta värmeutvidgningskoefficienter och stabil drift i hög-scenarier som nya energifordon och 5G-basstationer.
Hög-RF-enheter:
RF/mikrovågstransistorer som används i satellitkommunikation och militär radar, som fungerar som styva jordningssubstrat, är resistenta mot deformation och säkerställer exakt hög-signalöverföring.
Halvledarprocessverktyg:
Molybdenbärskivor med hög-renhet används för att tillverka bärarskivor för CVD, PVD, hög-temperaturglödgning och andra processer, som erbjuder hög planhet vid höga temperaturer, fria från föroreningar och lämpliga för chiptillverkningsprocesser.
Optoelektroniska enheter:
Molybdenwafers, som precisionskylare för hög-lysdioder och laserdioder, avleder snabbt värme, eliminerar hot spots och förbättrar enhetens effektivitet och livslängd.
Ren molybden vs.TZM MolybdenlegeringWafers: Hur väljer man?
För laserlysdioder med extremt hög-effekt (laserdioder) kanske vanlig ren molybden inte räcker. i sådana fall är TZM Molybden Alloy Wafer ett ännu bättre uppgraderingsalternativ. TZM är den mest använda hög-temperaturmolybdenlegeringen, som innehåller mikro-legeringar av titan, zirkonium och kol. TZM är starkare än ren molybden, kan motstå temperaturer över 1300 grader och erbjuder bättre svetsbarhet och total hållfasthet.
Jämförelsetabell för horisontella parametrar för rent molybden VS TZM
|
Fysisk ochkommersiella egenskaper |
Ren Molybdenlegeringsskivor |
TZM Molybdenlegeringswafers |
|
Huvudingredienser |
Större än eller lika med 95,95 %Mo |
~99,3%Mo+0.5%Ti+0.08%Zr |
|
omkristallisationstemperatur |
900 grader -1000 grader |
1400 grader |
|
Maximal rekommenderad driftstemperatur |
~1100 grader |
~1700 grader |
|
Hög-temperatur mekanisk styrka |
Betydande hållfasthetsförsämring och hög känslighet för vridning över 1000 grader. |
Det är mer än dubbelt så mycket som rent molybden, med extremt starkt-krypmotstånd vid hög temperatur. |
|
värmeledningsförmåga |
138W/(m·K) |
126W/(m·K) |
|
CTE |
4.8X10-6/K |
4.8X10-6/K |
|
Material och bearbetningskostnader |
Baspris (hög kostnad-prestandaförhållande) |
30 % - över 50 % högre (råvaror är dyra och svåra att bearbeta) |
Bilder och videor
Bearbetningsteknik och kvalitet
Våra halvledar-molybdenskivor genomgår rigorösa, fler-precisionstillverkningsprocesser för att säkerställa överlägsen kristallstruktur och perfekt ytintegritet.
Pulvermetallurgi och sintring:
Först blandas molybdenpulver med hög-renhet jämnt och bildas genom kall isostatisk pressning (CIP), och sedan sintras under vakuumförhållanden med ultra-hög temperatur för att producera täta,-molybdenplattor av hög kvalitet.
Multi-precisionsrullning:
Molybdenplåtämnen bearbetas exakt till måltjockleken genom flera varm- och kallvalsningspassager, kompletterat med kontrollerad vakuumavspänningsglödgning och ytrengöring, vilket resulterar i tunna molybdenplåtar med extremt hög planhet och inga inre defekter.
Precisionsformning och formning:
Avancerad långsam trådskärning (EDM) eller hög-precisionsteknik används för att bearbeta tunna molybdenskivor till runda wafers eller wafers med strikta dimensions- och diametertoleranser, vilket säkerställer inga mikrosprickor i kanterna.
Dubbel-spegelpolering:
Använder avancerad dubbel-sidig kemisk-mekanisk polering (CMP)-teknik för att eliminera mikroskopiska tomrum, vilket uppnår en ultra-låg grovhet (Ra<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.
Grundrengöring och förpackning:
Slutligen utförs djuprengöring med ultraljud i flera-steg i ett damm-fritt renrum för att noggrant ta bort spår av ytföroreningar, följt av omedelbar vakuumförpackning för att säkerställa noll oxidation och noll defekter på fabriken.
kvalitet:
När det gäller kvalitetskontroll, implementerar fabriken strikt GDMS-renhetstestning (når 99,95 %–99,99 %), CMM mikron-nivå dimensionell toleranskontroll, SEMI standard planhetsverifiering och 100 % oförstörande ultraljudstestning. Varje försändelse levereras med ett Material Inspection Certificate (MTC) som kan spåras till den ursprungliga pulverbatchen, vilket säkerställer att produkterna uppfyller de stränga "noll defekt"-standarderna för halvledar- och nyenergifordonsindustrin.
FAQ
F: Hur förbättrar molybden den termiska hanteringen av hög-LED- och IGBT-chips?
S: Molybdens värmeutvidgningskoefficient (CTE) matchar väl med chipsubstrat, vilket effektivt lindrar termisk stress orsakad av varm och kall cykling och förhindrar spånsprickor och delaminering. Samtidigt har den utmärkt värmeledningsförmåga, avleder snabbt värme och eliminerar lokaliserade heta fläckar. I kombination med dess höga temperaturbeständighet och termiska utmattningsbeständighet bibehåller den långtids-termisk stabilitet och optimerar heltäckande den termiska hanteringen av hög- LED- och IGBT-chips.
F: Kan TZM molybdenlegeringswafers klara högre temperaturer än rena molybdenwafers?
A: Ja, TZM-skivor av molybdenlegering ger bättre värmebeständighet än ren molybden. Även om båda har smältpunkter runt 2623 grader, genomgår rent molybden omkristallisation, mjukgöring och kraftig förvrängning (krypning) vid 900 grader –1000 grader; TZM, genom att tillsätta spårmängder av titan- och zirkoniumkarbidpartiklar, låser korngränserna, vilket avsevärt höjer omkristallisationstemperaturen till 1400 grader. Detta uppnår inte bara 2–3 gånger den mekaniska hållfastheten hos rent molybden utan säkerställer också att den kan bära vikt och bibehålla mikron-planhet utan att böjas även i extremt hög-temperaturmiljöer upp till 1700 grader, vilket gör det till det oundvikliga valet för hög-temperaturhalvledarprocessbärare.
F: Är du en tillverkare eller ett handelsföretag?
S: Vi är en professionell tillverkare med många års produktionsexpertis och levererar ett komplett utbud av högkvalitativa-produkter.
F: Accepterar du anpassade beställningar?
A: Ja, vi accepterar. Vi kommer att designa och producera produkter enligt den specifika information du tillhandahåller och försäkra dig också om att vi kommer att göra vårt bästa för att komma fram till den bästa lösningen för att förse dig med produkter av hög-kvalitet.
F: Hur beställer man våra produkter?
S: Kunder kan först skicka ett e-postmeddelande till oss för att berätta om deras beställningskrav, så kommer vi att tillhandahålla en produktkatalog. Efter att ha fastställt att en viss typ av produkt behövs, kommer vi att bekräfta med kunden beställningskvantiteten, priset och om anpassad service av produktspecifikationer krävs. Vid behov kan kunderna tillhandahålla ritningar direkt eller lägga fram sina egna krav. Vi kommer att tillhandahålla prover här och sätta dem i produktion efter att konsensus uppnåtts. Leveranstiden bestäms sedan baserat på kvantiteten eller antalet dagar för anpassad bearbetning. Om leveranstiden ändras på grund av vissa faktorer kommer vi att informera kunderna i förväg.
F: Vilka är dina betalningsvillkor?
A: Betalning<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 USD, 30 % T/T i förskott, saldo före leverans. Om du har en annan fråga är du välkommen att kontakta oss enligt nedan.
Populära Taggar: molybden halvledarskivor, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassade, grossist, pris, offert, till salu
Skicka förfrågan
